PCB鍍層解決方案提供完整的鍍層分析、行業(yè)適用性、測量行業(yè)對象、測量結果和測量結果的行業(yè)標準，此鍍層解決方案適用于PCB行業(yè)解決方案

什么是PCB

PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB的重要性

PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表。計算器。通用電腦，大到計算機。通迅電子設備。軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐。實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝。檢查。維修提供識別字符和圖形。

PCB電鍍工藝流程

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。下面簡單介紹所鍍金屬作用：
1、全板電鍍銅
作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。
2、圖形電鍍銅
目的與作用：為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。

3、電鍍錫
目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻。
4、電鍍金
電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點。
5、鍍鎳
目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。

PCB所鍍鎳和金都是較貴的金屬，其厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。且電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣也嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從鍍層厚度控制著手。深圳市善時儀器有限公司就推出一款專業(yè)的PCB鍍層厚度分析的光譜儀器 iEDX—150WT。

型號：iEDX—150WT

儀器介紹
iEDX-150WT熒光光譜儀是利用XRF技術解決國內(nèi)有色金屬成份、快速、準確無損分析。該技術的主要特征為：利用X光在真空條件下激發(fā)待測元素，對Ni、Fe、Cu、Au等元素有良好的激發(fā)效果，由于X射線具有穿透性，多鍍層分析時，每一層的特征X射線在出射過程中，都會互相產(chǎn)生干擾。隨著鍍層層數(shù)的增加，越靠近內(nèi)層的鍍層的檢測誤差越大；同時外層鍍層由于受到內(nèi)層鍍層的影響，測試精度也將大大下降。為解決多鍍層的影響，在實際應用中，多采用實際相近的鍍層樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題，也大大提高了檢測效率和工作效率。

性能特點

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口電制冷半導體探測器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
精度：高準確度，可達0.001um
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設定儀器參數(shù)，并就有多種分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

技術指標

1.元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
2.元素含量分析范圍為1PPm到99.99%
3.測量時間：60-300秒
4.多次測量重復性誤差<0.1％
5.SDD探測器，能量分辨率為130±5電子伏特
6.X射線管50KV/1mA
7.溫度適應范圍為15℃至30℃
8.多變量非線性去卷積曲線擬合
9.高斯平滑濾波校正
10.高性能FP/MLSQ分析
11.平臺移動范圍300(X)*300(Y)*25(Z)mm
12.樣品室尺寸700x580x 25mm
13.儀器尺寸 475 x 878x375 mm

軟件配置：

軟件支持無標樣分析
集成鍍層界面和合金成分分析界面
采用先進的多種光譜擬合分析處理技術
直觀清晰的報告結果

直接打印分析報告
報告可以轉換為PDF，EXCEL和HTML打印

應用領域
PCB鍍層厚度分析