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使用iEDX 150WT應(yīng)對IPC4556 ENEPIG測試應(yīng)用方案

使用善時儀器旗下的X射線熒光鍍層厚度分析儀，型號：iEDX-150WT，對印制板的浸鎳/鈀/金厚度進行測量，測量時間為60秒。iEDX-150WT鍍層厚度分析儀使用鉬靶X-Ray源，SDD探測器，分辨率為125±5eV。配合使用0.3mm準直器時，測量穩(wěn)定性與準確性小于5%

넶682 2019-08-13
使用iEDX 150WT應(yīng)對IPC4554浸錫鍍層測試應(yīng)用方案

IPC發(fā)布的IPC-4554印制板浸錫規(guī)范（以下簡稱規(guī)范），旨在幫助印制板制造商在PCB生產(chǎn)過程中改進工藝環(huán)節(jié)，提升產(chǎn)品可靠性。在規(guī)范中，IPC詳細的描述每種類型的金屬鍍層表面適合的厚度，包括如何使用XRF分析儀準確測量厚度，且包含應(yīng)滿足XRF分析儀準確測量所需的條件。

넶642 2019-08-13
使用iEDX 150WT應(yīng)對IPC4553浸銀鍍層測試應(yīng)用方案

IPC發(fā)布的IPC-4553A印制板浸銀規(guī)范（以下簡稱規(guī)范），旨在幫助印制板制造商在PCB生產(chǎn)過程中改進工藝環(huán)節(jié)，提升產(chǎn)品可靠性。在規(guī)范中，IPC詳細的描述每種類型的金屬鍍層表面適合的厚度，包括如何使用XRF分析儀準確測量厚度，且包含應(yīng)滿足XRF分析儀準確測量所需的條件。

넶595 2019-08-09
使用iEDX 150WT應(yīng)對IPC4552A化鎳浸金鍍層測試應(yīng)用方案

使用善時儀器旗下的X射線熒光鍍層厚度分析儀，型號：iEDX-150WT，對印制板的浸鎳/金厚度進行測量，測量時間分別為5、15、30、60秒，測試次數(shù)為30次。iEDX-150WT鍍層測厚儀使用鉬靶X-Ray源，SDD探測器，分辨率為125±5eV。配合使用0.3mm準直器時，測量穩(wěn)定性與準確性小于5%。因為其高分辨率的特性，iEDX-150WT不需要額外的濾波器去除干擾，測量結(jié)果更接近于真實值。

넶584 2019-08-09
iEDX-150T鍍層測厚儀在氮化鋁陶瓷基板鍍層領(lǐng)域的解決方案

iEDX-150T鍍層測厚儀在氮化鋁陶瓷基板鍍層領(lǐng)域的解決方案，根據(jù)不同的需求，在氮化鋁陶瓷覆銅基板的基礎(chǔ)之上會有鍍鎳鍍金，鍍鎳鍍銀的需求，在iEDX150T鍍層測厚儀的自動平臺連續(xù)多點測量的功能的輔助下，對氮化鋁陶瓷覆銅板鍍鎳鍍金與鍍鎳鍍銀層厚度分布作了詳細的分析，幫助用戶盡可能解決電鍍鍍層厚度分布不均的問題

넶421 2018-09-27
PCB鍍層解決方案

鍍層解決方案提供完整的鍍層分析、行業(yè)適用性、測量行業(yè)對象、測量結(jié)果和測量結(jié)果的行業(yè)標準，此鍍層解決方案適用于PCB行業(yè)解決方案

넶293 2016-01-08